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C3225 数据手册

型号系列:C3225 系列
分类:陶瓷电容
描述:TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
文档:C3225X7S1H106K250AB 数据手册 (57 )

C3225 陶瓷电容 数据手册

C3225 数据手册 陶瓷电容

57
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1E106K250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
56
TDK(东电化)
TDK  C3225X5R0J476M250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 47 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
56
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1C106M200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
56
TDK(东电化)
TDK  C3225X5R0J336M250AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1C226K250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A225K230AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A105K200AA  陶瓷电容, 1uF, 100V, X7R, 10%, 1210, 整卷
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R1H225K250AB.  陶瓷电容, 2.2uF, 50V, X7R, 1210
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X5R0J107M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 100 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
55
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2E224K200AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制] 新
32
TDK(东电化)
TDK  C3225X7R2A105M200AA  陶瓷电容, 1uF, 100V, X7R, 1210
7
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
1
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
1
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
1
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器

C3225X7S2A475K200AB - TDK(东电化) 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
100 V
电容
4.7 µF
容差
±10 %
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C3225X7S2A475K200AB - TDK(东电化) 概述

TDK 1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保极佳的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
### 特点和优势
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用:
• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
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