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TMP175 数据手册

型号系列:TMP175 系列
描述:具有 27 个 I2C/SMBus 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚
文档:TMP175 数据手册 (34 )

TMP175 数据手册

#1
TMP175
0.3
TI(德州仪器)
#2
TMP175AIDR
2.4
TI(德州仪器)
#3
TMP175AIDGKT
2.2
TI(德州仪器)
#4
TMP175AIDGKR
1.8
TI(德州仪器)

TMP175 数据手册

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TI(德州仪器)
2 线数字温度传感器Texas Instrument 的 2 线数字温度传感器系列均随附片上 ADC。 多数可以测量多个设备的温度,并具有 SMBus 和 I²C 兼容接口。 该传感器适合各种应用,例如移动电话、笔记本电脑、热系统管理和环境监测以及 HVAC。 **特点;** 2 线操作 关闭模式 可编程温度分辨率在 9 至 14 位之间变化(取决于设备) ### 温度和湿度传感器,Texas Instruments
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TI(德州仪器)
数字温度传感器,具有双线接口 Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface
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TI(德州仪器)
数字温度传感器,具有双线接口 Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface
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TI(德州仪器)
数字温度传感器,具有双线接口 Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface
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TI(德州仪器)
数字温度传感器,具有双线接口 Digital Temperature Sensor with Two-Wire Interface
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TI(德州仪器)
TMPx75-Q1 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器,采用工业标准 LM7
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TI(德州仪器)
板上安装温度传感器 Automotive Temp. Sensor with 27 I2C/SMBus Addresses in Industry Standard LM75 Form Factor & Pinout 8-VSSOP -40 to 125
31
TI(德州仪器)
具有27 个 I2C/SMBus 地址、采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列的汽车类温度传感器 8-SOIC -40 to 125

TMP175 - TI(德州仪器) 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
MSOP-8
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TMP175 - TI(德州仪器) 概述

TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器,是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 封装。
TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 报警功能。
TMP175 和 TMP75 器件是各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的 理想选择。
TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125℃。
TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容
TMP175:27 个地址
TMP75:8 个地址,美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
数字输出: SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
分辨率:9 至 12 位,用户可选
精度:
–40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
−40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C(最大值)
低静态电流:50μA,0.1μA 待机电流
宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装
## 应用
电源温度监控
计算机外设过热保护
笔记本电脑
手机
电池管理
办公机器
恒温器控制
环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
机电器件温度
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