| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50 V |
| 电容 | 10 nF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 精度 | ±10 % |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 2.03 mm |
| 宽度 | 1.27 mm |
| 高度 | 1.37 mm |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 最小包装数量 | 1 |
Fenghua（风华高科）
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Fenghua（风华高科）
31 页 / 1.47 MByte
Walsin Technology（台湾华科）
WALSIN 0805B103K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
Knowles Corporation（楼氏）
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .01UF 50V 10% 0805
Novacap
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .01UF 50V 10% 0805
Fenghua（风华高科）
※ 具有高强度的抗弯曲性能，下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数，最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。
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