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器件3D模型
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0805B/222K500AT 数据手册 - Fenghua(风华高科)
制造商:
Fenghua(风华高科)
封装:
0805
描述:
※ 具有高强度的抗弯曲性能,下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数,最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。
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0805B/222K500AT 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
0805
0805B/222K500AT 数据手册
0805B/222K500AT
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Fenghua(风华高科)
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0805B222K500 数据手册
0805B222K500
NT
数据手册
Fenghua(风华高科)
2200pF (222) ±10% 50V
0805B222K500
CT
数据手册
Walsin Technology(台湾华科)
WALSIN 0805B222K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
0805B222K500
NT
数据手册
Novacap
0805B222K500
NT
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Fenghua(风华高科)
※ 具有高强度的抗弯曲性能,下弯可达到3mm。 ※ 可增加温度周期变化次数,最多3000次。 ※ 采用柔性端头体系。 ※ 可减少线路板因弯曲导致的失效故障。
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