24LC64 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:	Microchip（微芯）
封装:	DIP-8
描述:	64K I 2 C ⑩ CMOS串行EEPROM 64K I 2 C ⑩ CMOS Serial EEPROM
PDF文件:	24LC64 数据手册 (42 页)引脚图在9 页Hot
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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24LC64 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Through Hole
封装	DIP-8

类型	描述
产品生命周期	Active

Microchip（微芯）

42 页 / 0.51 MByte

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