类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Through Hole |
引脚数 | 3 Pin |
封装 | TO-18-3 |
功耗 | 500 mW |
工作温度(Max) | 200 ℃ |
工作温度(Min) | 65 ℃ |
耗散功率(Max) | 500 mW |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Bag |
材质 | Silicon |
工作温度 | -65℃ ~ 200℃ |
Microsemi(美高森美)
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Microsemi(美高森美)
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Multicomp
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