5-104074-3 数据手册 - TE Connectivity（泰科）

TE Connectivity 1.27mm x 2.54mm AMPMODU 系统 50 板对板管座

●AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 有罩和无罩板对板印刷电路板管座连接器具有高密封设计的特点，可用于节省印刷电路板空间。 这些 AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 管座的外壳采用极化设计的高温热塑，可辅助用于排水的配接连接器和压铆。 这些 AMPMODU 系统 50 管座的无罩型号可密集堆叠子卡。 这些 AMPMODU 系统 50 1.27 x 2.54mm 板对板管座提供各种配置，单排、双排、垂直、直角、通孔和 SMT

●部件号 x-104074-x 和 x-104069-x 具有焊接夹/印刷电路板压制支柱。

●### TE Connectivity AMPMODU 系统 50 互连系统

●AMPMODU 系统 50 互连系统采用紧凑型节省空间的设计，提供高密度 1.27 x 2.54 mm 触点间距，适合在高密度应用中使用。AMPMODU 系统 50 连接器系统包括印刷电路板管座、印刷电路板插座和线对板 IDC 带状电缆连接器。这些连接器提供各种配置，使 AMPMODU 系统 50 连接器系统适用于广泛的应用。AMPMODU 系统 50 连接器的触点由高导电性铜合金制成，局部具有镀金镀层，确保高电气性能和高可靠性。