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器件3D模型
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来自 AiPCBA
5CSXFC2C6U23C7N 数据手册 - Intel(英特尔)
制造商:
Intel(英特尔)
封装:
BGA-672
PDF文件:
5CSXFC2C6U23C7N 数据手册 (37 页)
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5CSXFC2C6U23C7N 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
672 Pin
封装
BGA-672
RAM大小
64 KB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
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5CSXFC2C6U23C7N 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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5CSXFC2C6U23C7N 符合标准
5CSXFC2C6U23C7N 概述
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC series FPGA - 25K 逻辑元素 800MHz 672-UBGA(23x23)
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5CSXFC2C6U23C7N
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