| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 900 Pin |
| 封装 | BFBGA-900 |
| RAM大小 | 1024 KB |
| UART数量 | 4 UART |
| 工作温度(Max) | 100 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 长度 | 25 mm |
| 宽度 | 25 mm |
| 高度 | 2.88 mm |
| 工作温度 | 0℃ ~ 100℃ |
TI（德州仪器）
298 页 / 1.86 MByte
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66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)
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多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC) 900-FCBGA 0 to 0
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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 100
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多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC) 900-FCBGA 0 to 0
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数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC) 900-FCBGA 0 to 0
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