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器件3D模型
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来自 AiPCBA
74HC163D-Q100J 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
逻辑控制器
封装:
SO-16
PDF文件:
74HC163D-Q100J 数据手册 (23 页)
引脚图
在
5 页
Hot
封装尺寸
在
18 页
19 页
典型应用电路图
在
2 页
4 页
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3D模型
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焊盘图
引脚图
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74HC163D-Q100J 数据手册
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74HC163D-Q100J 数据手册 (23 页)
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74HC163D-Q100J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SO-16
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
查看数据手册 >
74HC163D-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.45 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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74HC163D-Q100J 符合标准
74HC163D-Q100J 数据手册
74HC163D-Q100J
数据手册
NXP(恩智浦)
23 页 / 0.21 MByte
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