类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Through Hole |
频率 | 56.0 MHz |
引脚数 | 16 Pin |
电源电压 | 5.00 V, 6.00 V (max) |
封装 | DIP |
电路数 | 8 Circuit |
针脚数 | 16 Position |
位数 | 8 Bit |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压(Max) | 6 V |
电源电压(Min) | 2 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tube |
长度 | 19.025 mm |
宽度 | 7.62 mm |
NXP(恩智浦)
17 页 / 0.81 MByte
NXP(恩智浦)
52 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
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Nexperia(安世)
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NXP(恩智浦)
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Nexperia(安世)
移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, DHVQFN, 16 引脚, 2 V, 6 V
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HC165D,652, 单向, 2 → 6 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP(恩智浦)
NXP 74HC165D-Q100,118 移位寄存器, HC系列, 高速CMOS, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
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