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器件3D模型
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来自 AiPCBA
74HC166PW-Q100J 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
TSSOP-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
74HC166PW-Q100J 数据手册
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74HC166PW-Q100J 数据手册 (206 页)
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74HC166PW-Q100J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
74HC166PW-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
74HC166PW-Q100J 符合标准
74HC166PW-Q100J 数据手册
74HC166PW-Q100J
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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