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器件3D模型
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74HC4851D-Q100,118 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
SOIC-16
PDF文件:
74HC4851D-Q100,118 数据手册 (21 页)
引脚图
在
4 页
Hot
封装尺寸
在
15 页
16 页
17 页
典型应用电路图
在
2 页
3 页
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3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
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74HC4851D-Q100,118 数据手册
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74HC4851D-Q100,118 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16
供电电流
2 µA
电路数
1 Circuit
查看数据手册 >
74HC4851D-Q100,118 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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74HC4851D-Q100,118 符合标准
74HC4851D-Q100,118 数据手册
74HC4851D-Q100,118
数据手册
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