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74HC597D-Q100J
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74HC597D-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:移位寄存器
封装:SOIC-16
PDF文件:74HC597D-Q100J 数据手册 (21 页)引脚图在5 页Hot
封装尺寸在16 页17 页
典型应用电路图在3 页4 页
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焊盘图
引脚图
产品图
74HC597D-Q100J 数据手册 (21 页)
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74HC597D-Q100J 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数16 Pin
封装SOIC-16
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压2V ~ 6V
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74HC597D-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度1.45 mm
工作温度-40℃ ~ 125℃
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74HC597D-Q100J 数据手册

74HC597D-Q100J 数据手册
NXP（恩智浦）
21 页 / 0.32 MByte
74HC597D-Q100J 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
20 页 / 0.19 MByte

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