类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 16 Pin |
封装 | TSSOP |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Unknown |
包装方式 | Tube |
长度 | 5.1 mm |
宽度 | 4.5 mm |
高度 | 0.95 mm |
NXP(恩智浦)
22 页 / 0.12 MByte
NXP(恩智浦)
22 页 / 0.42 MByte
Nexperia(安世)
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
74HCT165 系列 5.5 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D,653 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
74HCT 系列,NXP高速 CMOS 逻辑 工作电压 4.5 - 5.5 兼容性:输入 TTL、输出 CMOS ### 74HCT 系列
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165PW,118 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT165BQ,115 DHVQFN-16
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT165D,652, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
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