| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 16 Pin |
| 电源电压 | 5.00 V, 5.50 V (max) |
| 封装 | SOIC |
| 针脚数 | 16 Position |
| 位数 | 8 Bit |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压(Max) | 5.5 V |
| 电源电压(Min) | 4.5 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Unknown |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
NXP（恩智浦）
24 页 / 0.24 MByte
NXP（恩智浦）
24 页 / 0.35 MByte
Nexperia（安世）
移位寄存器 74HCT595BQ,115 DHVQFN-16
NXP（恩智浦）
NXP 74HCT595D,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP（恩智浦）
NXP 74HCT595PW,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia（安世）
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT595D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP（恩智浦）
74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位 串行输入 串行/并行输出 移位寄存器
NXP（恩智浦）
NXP 74HCT595D 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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