类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 16 Pin |
电源电压 | 4.50V (min) |
封装 | SOIC-16 |
输出接口数 | 9 Output |
电路数 | 1 Circuit |
针脚数 | 16 Position |
位数 | 8 Bit |
输入数 | 1 Input |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -40 ℃ |
电源电压 | 4.5V ~ 5.5V |
电源电压(Max) | 5.5 V |
电源电压(Min) | 4.5 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
高度 | 1.45 mm |
工作温度 | -40℃ ~ 125℃ |
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.24 MByte
NXP(恩智浦)
24 页 / 0.35 MByte
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT595BQ,115 DHVQFN-16
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595D,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595PW,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT595D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP(恩智浦)
74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位 串行输入 串行/并行输出 移位寄存器
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT595D 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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