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74LVC1G123DP-Q100H
来自 AiPCBA

74LVC1G123DP-Q100H 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:逻辑芯片
封装:TSSOP-8
PDF文件:74LVC1G123DP-Q100H 数据手册 (32 页)引脚图在5 页6 页Hot
封装尺寸在22 页23 页24 页25 页26 页27 页28 页
典型应用电路图在4 页
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焊盘图
引脚图
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74LVC1G123DP-Q100H 数据手册 (32 页)
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74LVC1G123DP-Q100H 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数8 Pin
封装TSSOP-8
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.65V ~ 5.5V
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74LVC1G123DP-Q100H 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
高度0.95 mm
工作温度-40℃ ~ 125℃
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74LVC1G123DP-Q100H 数据手册

74LVC1G123DP-Q100H 数据手册
NXP（恩智浦）
32 页 / 0.42 MByte
74LVC1G123DP-Q100H 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
25 页 / 0.97 MByte

74LVC1G123DPQ100 数据手册

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