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器件3D模型
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74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
TSSOP-6
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册
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74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 (22 页)
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74LVC1G3157GW-Q10H 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TSSOP-6
供电电流
40 µA
电路数
1 Circuit
3dB带宽
300 MHz
74LVC1G3157GW-Q10H 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
74LVC1G3157GW-Q10H 符合标准
74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册
74LVC1G3157GW-Q10H
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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