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器件3D模型
¥ 1.012
来自 AiPCBA
74LVC2G3157GMX 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
接口芯片
封装:
XFQFN-10
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
74LVC2G3157GMX 数据手册
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74LVC2G3157GMX 数据手册 (22 页)
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74LVC2G3157GMX 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
XFQFN-10
电路数
2 Circuit
74LVC2G3157GMX 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
74LVC2G3157GMX 符合标准
74LVC2G3157GMX 数据手册
74LVC2G3157GMX
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
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74LVC2G3157 数据手册
74LVC2G3157
DPJ
数据手册
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74LVC2G3157
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NXP(恩智浦)
74LVC2G3157
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模拟开关 IC 74LVC2G3157GM/XQFN10(U)/REEL 7
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