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A2F500M3G-1FGG484I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
PDF文件:
A2F500M3G-1FGG484I 数据手册 (197 页)
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A2F500M3G-1FGG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
RAM大小
64 KB
FLASH内存容量
512 KB
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
A2F500M3G-1FGG484I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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A2F500M3G-1FGG484I 符合标准
A2F500M3G-1FGG484I 海关信息
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