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A3P1000-1FG144 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-144
PDF文件:
A3P1000-1FG144 数据手册 (221 页)
引脚图
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124 页
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A3P1000-1FG144 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
LBGA-144
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P1000-1FG144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P1000-1FG144 符合标准
A3P1000-1FG144 数据手册
A3P1000-1FG144
数据手册
Microsemi(美高森美)
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其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
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产品封装文件
Microsemi(美高森美)
84 页 / 2.07 MByte
A3P1000-1FG144
产品修订记录
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