Datasheet 搜索 > FPGA芯片 > Microsemi（美高森美） > A3P1000-1FG256I Datasheet 文档
A3P1000-1FG256I
来自 AiPCBA

A3P1000-1FG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-256
PDF文件:A3P1000-1FG256I 数据手册 (221 页)引脚图在122 页124 页126 页127 页129 页131 页133 页135 页137 页139 页141 页143 页145 页Hot
典型应用电路图在78 页80 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
A3P1000-1FG256I 数据手册 (221 页)
查看文档
或点击图片查看大图

A3P1000-1FG256I 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数256 Pin
封装FBGA-256
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)40 ℃
电源电压1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)1.575 V
电源电压(Min)1.425 V
查看数据手册 >

A3P1000-1FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >

A3P1000-1FG256I 数据手册

A3P1000-1FG256I 数据手册
Microsemi（美高森美）
221 页 / 6.32 MByte
A3P1000-1FG256I 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
182 页 / 5.47 MByte
A3P1000-1FG256I 产品修订记录
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte

A3P10001FG256 数据手册

A3P1000-1FG256 数据手册
Microsemi（美高森美）
A3P1000-1FG256 数据手册
Microchip（微芯）
A3P1000-1FG256 数据手册
SOC（赛元微）
A3P1000-1FG256T 数据手册
Microsemi（美高森美）
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
A3P1000-1FG256I 数据手册
Microsemi（美高森美）
A3P1000-1FG256M 数据手册
Microsemi（美高森美）
A3P1000-1FG256M 数据手册
Microchip（微芯）
A3P1000-1FG256I 数据手册
Microchip（微芯）
A3P1000-1FG256I 数据手册
SOC（赛元微）
A3P1000-1FG256T 数据手册
SOC（赛元微）
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

 隐私声明support@adatasheet.com
CopyRight © 2015-2024 ADatasheet