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A3P1000-1FG256T
来自 AiPCBA

A3P1000-1FG256T 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-256
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
PDF文件:A3P1000-1FG256T 数据手册 (154 页)引脚图在113 页114 页116 页117 页118 页120 页122 页124 页126 页128 页130 页132 页134 页Hot
典型应用电路图在64 页66 页
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焊盘图
引脚图
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A3P1000-1FG256T 数据手册 (154 页)
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A3P1000-1FG256T 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率272 MHz
引脚数256 Pin
封装FBGA-256
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.425V ~ 1.575V
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A3P1000-1FG256T 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 125℃ (TA)
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A3P1000-1FG256T 数据手册

A3P1000-1FG256T 数据手册
Microsemi（美高森美）
154 页 / 7.55 MByte
A3P1000-1FG256T 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
182 页 / 5.47 MByte

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