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A3P1000-1FG484I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
BGA-484
PDF文件:
A3P1000-1FG484I 数据手册 (221 页)
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A3P1000-1FG484I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
272 MHz
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
RAM大小
147456 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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A3P1000-1FG484I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
A3P1000-1FG484I 符合标准
A3P1000-1FG484I 海关信息
A3P1000-1FG484I 数据手册
A3P1000-1FG484I
数据手册
Microsemi(美高森美)
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产品修订记录
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