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A3P1000-1FGG144M
来自 AiPCBA

A3P1000-1FGG144M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-144
PDF文件:A3P1000-1FGG144M 数据手册 (216 页)引脚图在14 页160 页161 页163 页165 页166 页168 页170 页172 页174 页176 页178 页180 页Hot
典型应用电路图在97 页101 页
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焊盘图
引脚图
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A3P1000-1FGG144M 数据手册 (216 页)
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A3P1000-1FGG144M 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数144 Pin
封装FBGA-144
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
电源电压(Max)1.575 V
电源电压(Min)1.425 V
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A3P1000-1FGG144M 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
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A3P1000-1FGG144M 数据手册

A3P1000-1FGG144M 数据手册
Microsemi（美高森美）
216 页 / 10.76 MByte
A3P1000-1FGG144M 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
182 页 / 5.47 MByte

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