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A3P1000-1FGG484 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-484
PDF文件:
A3P1000-1FGG484 数据手册 (221 页)
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A3P1000-1FGG484 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
484 Pin
封装
FBGA-484
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V
查看数据手册 >
A3P1000-1FGG484 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
23 mm
宽度
23 mm
高度
2.23 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P1000-1FGG484 海关信息
A3P1000-1FGG484 数据手册
A3P1000-1FGG484
数据手册
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