| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 484 Pin |
| 封装 | FBGA-484 |
| 工作温度(Max) | 70 ℃ |
| 工作温度(Min) | 0 ℃ |
| 电源电压 | 1.425V ~ 1.575V |
| 电源电压(Max) | 1.575 V |
| 电源电压(Min) | 1.425 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃ (TA) |
Microsemi（美高森美）
154 页 / 7.55 MByte
Microsemi（美高森美）
182 页 / 5.47 MByte
Microsemi（美高森美）
高容量 - 15 K至1M的系统门，高达144千比特的真双端口SRAM High Capacity - 15 k to 1 M System Gates, Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM
Microsemi（美高森美）
A3P1000 系列 1,000,000 门 144 kb 380 I/O ProASIC3 闪存 FPGA - FBGA-484
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