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A3P1000-FGG144I
来自 AiPCBA

A3P1000-FGG144I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-144
PDF文件:A3P1000-FGG144I 数据手册 (221 页)引脚图在122 页124 页126 页127 页129 页131 页133 页135 页137 页139 页141 页143 页145 页Hot
典型应用电路图在78 页80 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
A3P1000-FGG144I 数据手册 (221 页)
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A3P1000-FGG144I 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率231 MHz
引脚数144 Pin
封装FBGA-144
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.425V ~ 1.575V
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A3P1000-FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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A3P1000-FGG144I 数据手册

A3P1000-FGG144I 数据手册
Microsemi（美高森美）
221 页 / 6.32 MByte
A3P1000-FGG144I 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
26 页 / 0.33 MByte
A3P1000-FGG144I 产品修订记录
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte

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