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A3P1000-FGG256I
来自 AiPCBA

A3P1000-FGG256I 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:Microchip（微芯）
封装:FBGA-256
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000-FGG256I LEAD FREE
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典型应用电路图在78 页80 页
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A3P1000-FGG256I 数据手册 (222 页)
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A3P1000-FGG256I 技术参数、封装参数

类型描述
封装FBGA-256
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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A3P1000-FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
长度17 mm
宽度17 mm
高度1.6 mm
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A3P1000-FGG256I 数据手册

A3P1000-FGG256I 数据手册
Microchip（微芯）
222 页 / 6.2 MByte

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