| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 231 MHz |
| 引脚数 | 256 Pin |
| 封装 | FBGA-256 |
| RAM大小 | 147456 b |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 1.425V ~ 1.575V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
Microsemi（美高森美）
221 页 / 6.32 MByte
Microsemi（美高森美）
36 页 / 0.95 MByte
Microsemi（美高森美）
32 页 / 0.83 MByte
Microsemi（美高森美）
1 页 / 0.09 MByte
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte
Microchip（微芯）
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000-FGG256I LEAD FREE
器件 Datasheet 文档搜索
数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件
