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A3P1000L-1FG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）
制造商:
Microsemi（美高森美）
分类:
FPGA芯片
封装:
LBGA-256
PDF文件:
A3P1000L-1FG256 数据手册 (220 页)
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A3P1000L-1FG256 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
LBGA-256
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P1000L-1FG256 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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