| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 892.86 MHz |
| 引脚数 | 256 Pin |
| 封装 | FBGA-256 |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 1.14V ~ 1.575V |
| 电源电压(Max) | 1.26 V |
| 电源电压(Min) | 1.14 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 长度 | 17 mm |
| 宽度 | 17 mm |
| 高度 | 1.2 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
Microsemi（美高森美）
220 页 / 6.42 MByte
Microsemi（美高森美）
392 页 / 24.12 MByte
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte
Microchip（微芯）
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000L-1FG256
Microchip（微芯）
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000L-1FG256I
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