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A3P1000L-FG256I
来自 AiPCBA

A3P1000L-FG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:FBGA-256
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典型应用电路图在104 页108 页
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A3P1000L-FG256I 数据手册 (220 页)
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A3P1000L-FG256I 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数256 Pin
封装FBGA-256
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.14V ~ 1.575V
电源电压(Max)1.26 V
电源电压(Min)1.14 V
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A3P1000L-FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
长度17 mm
宽度17 mm
高度1.2 mm
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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A3P1000L-FG256I 数据手册

A3P1000L-FG256I 数据手册
Microsemi（美高森美）
220 页 / 6.42 MByte
A3P1000L-FG256I 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
392 页 / 24.12 MByte
A3P1000L-FG256I 产品修订记录
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte

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