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A3P1000L-FG256I

器件3D模型￥ 528.443

来自 AiPCBA

A3P1000L-FG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:	Microsemi（美高森美）
分类:	FPGA芯片
封装:	FBGA-256
PDF文件:	A3P1000L-FG256I 数据手册 (220 页)引脚图在15 页 16 页 159 页 160 页 162 页 164 页 166 页 168 页 170 页 172 页 174 页 176 页 178 页Hot 典型应用电路图在104 页 108 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

A3P1000L-FG256I 数据手册 (220 页)

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A3P1000L-FG256I 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
引脚数	256 Pin
封装	FBGA-256
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-40 ℃
电源电压	1.14V ~ 1.575V
电源电压(Max)	1.26 V
电源电压(Min)	1.14 V

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A3P1000L-FG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Tray
长度	17 mm
宽度	17 mm
高度	1.2 mm
工作温度	-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3P1000L-FG256I 符合标准

A3P1000L-FG256I 海关信息

A3P1000L-FG256I 数据手册

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Microsemi（美高森美）

220 页 / 6.42 MByte

A3P1000L-FG256I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

A3P1000L-FG256I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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