| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 频率 | 231 MHz |
| 引脚数 | 256 Pin |
| 封装 | FBGA-256 |
| RAM大小 | 36864 b |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 电源电压 | 1.425V ~ 1.575V |
| 电源电压(Max) | 1.575 V |
| 电源电压(Min) | 1.425 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tray |
| 长度 | 17 mm |
| 宽度 | 17 mm |
| 高度 | 1.2 mm |
| 工作温度 | -40℃ ~ 100℃ (TJ) |
Microsemi（美高森美）
221 页 / 6.32 MByte
Microsemi（美高森美）
182 页 / 5.47 MByte
Microsemi（美高森美）
12 页 / 0.14 MByte
Microsemi（美高森美）
130纳米， 7层金属（ 6铜） ，基于闪存的CMOS工艺 130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process
Microchip（微芯）
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P250-FG256
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