| 类型 | 描述 |
|---|
| 封装 | FBGA-256 |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -40 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 长度 | 17 mm |
| 宽度 | 17 mm |
| 高度 | 1.2 mm |
Microchip（微芯）
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