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A3P250L-1FGG144 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-144
PDF文件:
A3P250L-1FGG144 数据手册 (220 页)
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A3P250L-1FGG144 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
144 Pin
封装
FBGA-144
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.26 V
电源电压(Min)
1.14 V
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A3P250L-1FGG144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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