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A3PE3000L-1FGG484
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A3PE3000L-1FGG484 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:BGA-484
描述:FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
PDF文件:A3PE3000L-1FGG484 数据手册 (220 页)引脚图在15 页16 页159 页160 页162 页164 页166 页168 页170 页172 页174 页176 页178 页Hot
典型应用电路图在104 页108 页
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A3PE3000L-1FGG484 数据手册 (220 页)
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A3PE3000L-1FGG484 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数484 Pin
封装BGA-484
输出接口数341 Output
输入数341 Input
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)0 ℃
电源电压1.14V ~ 1.575V
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A3PE3000L-1FGG484 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
长度23 mm
宽度23 mm
高度1.73 mm
工作温度0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3PE3000L-1FGG484 数据手册

A3PE3000L-1FGG484 数据手册
Microsemi（美高森美）
220 页 / 6.42 MByte
A3PE3000L-1FGG484 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
392 页 / 24.12 MByte
A3PE3000L-1FGG484 产品修订记录
Microsemi（美高森美）
5 页 / 0.06 MByte

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