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ADG3247BCP
来自 AiPCBA

ADG3247BCP 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:模拟开关芯片
封装:LFCSP EP
描述:2.5 V / 3.3 V ， 16位， 2端口电平转换，总线开关 2.5 V/3.3 V, 16-Bit, 2-Port Level Translating, Bus Switch
PDF文件:ADG3247BCP 数据手册 (12 页)封装尺寸在11 页
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焊盘图
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ADG3247BCP 数据手册 (12 页)
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ADG3247BCP 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数40 Pin
封装LFCSP EP
触点类型SPST
位数16 Bit
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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ADG3247BCP 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tray
高度0.83 mm
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ADG3247BCP 数据手册

ADG3247BCP 数据手册
ADI（亚德诺）
12 页 / 0.37 MByte

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2.5 V / 3.3 V ， 16位， 2端口电平转换，总线开关 2.5 V/3.3 V, 16-Bit, 2-Port Level Translating, Bus Switch
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2.5 V / 3.3 V ， 16位， 2端口电平转换，总线开关 2.5 V/3.3 V, 16-Bit, 2-Port Level Translating, Bus Switch
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2.5 V / 3.3 V ， 16位， 2端口电平转换，总线开关 2.5 V/3.3 V, 16-Bit, 2-Port Level Translating, Bus Switch
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转换 - 电压电平 2.5V/3.3V,Dual 8/16- Bit,2 Port Bus SW/T
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