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ADP5023ACPZ-1-R7
来自 AiPCBA

ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:ADI（亚德诺）
分类:稳压芯片
封装:LFCSP-24
描述:双3兆赫， 800毫安巴克 Dual 3 MHz, 800 mA Buck
PDF文件:ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册 (28 页)引脚图在7 页27 页Hot
封装尺寸在27 页
典型应用电路图在1 页25 页
原理图在15 页25 页
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册 (28 页)
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ADP5023ACPZ-1-R7 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数24 Pin
封装LFCSP-24
输出接口数3 Output
开关频率3 MHz
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.7V ~ 5.5V
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ADP5023ACPZ-1-R7 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 125℃
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ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册

ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册
ADI（亚德诺）
28 页 / 0.85 MByte
ADP5023ACPZ-1-R7 产品设计参考手册
ADI（亚德诺）
16 页 / 0.75 MByte
ADP5023ACPZ-1-R7 其他数据使用手册
ADI（亚德诺）
28 页 / 0.8 MByte

ADP5023ACPZ1 数据手册

ADP5023ACPZ-1-R7 数据手册
ADI（亚德诺）
双3兆赫， 800毫安巴克 Dual 3 MHz, 800 mA Buck
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