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APA300-BG456M
来自 AiPCBA

APA300-BG456M 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:FPGA芯片
封装:BGA
PDF文件:APA300-BG456M 数据手册 (174 页)引脚图在77 页79 页168 页170 页171 页172 页Hot
原理图在13 页18 页28 页29 页171 页
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
APA300-BG456M 数据手册 (174 页)
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APA300-BG456M 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率180 MHz
引脚数456 Pin
封装BGA
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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APA300-BG456M 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
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APA300-BG456M 数据手册

APA300-BG456M 数据手册
Microsemi（美高森美）
174 页 / 3.48 MByte

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