| 类型 | 描述 |
|---|
| 封装 | D3PAK-3 |
| 功耗 | 370 W |
| 上升时间 | 21 ns |
| 下降时间 | 10 ns |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 长度 | 16.05 mm |
| 宽度 | 13.99 mm |
| 高度 | 5.08 mm |
表面贴装型 N 通道 200 V 67A（Tc） 370W（Tc） D3 [S]
Microchip（微芯）
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Microsemi（美高森美）
APT20M38 系列 200 V 0.038 Ohm 67 A N沟道 增强型 功率 MOSFETs-TO-247
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