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ATA5577M1330C-DDB 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
DIE SALES/FRAME (WF)
PDF文件:
ATA5577M1330C-DDB 数据手册 (47 页)
封装尺寸
在
38 页
40 页
41 页
42 页
43 页
45 页
典型应用电路图
在
27 页
原理图
在
3 页
4 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
ATA5577M1330C-DDB 数据手册
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ATA5577M1330C-DDB 数据手册 (47 页)
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ATA5577M1330C-DDB 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
100kHz ~ 150kHz
封装
DIE SALES/FRAME (WF)
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3.6 V
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ATA5577M1330C-DDB 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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ATA5577M1330C-DDB 符合标准
ATA5577M1330C-DDB 海关信息
ATA5577M1330C-DDB 数据手册
ATA5577M1330C-DDB
数据手册
Microchip(微芯)
47 页 / 1.8 MByte
ATA5577M1330C-DDB
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