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ATA5577M2330C-DBB
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ATA5577M2330C-DBB 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:Microchip（微芯）
分类:RF射频器件
封装:BUMP DIE/ WAFER (WB)
PDF文件:ATA5577M2330C-DBB 数据手册 (8 页)原理图在2 页
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ATA5577M2330C-DBB 数据手册 (8 页)
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ATA5577M2330C-DBB 技术参数、封装参数

类型描述
频率100kHz ~ 150kHz
封装BUMP DIE/ WAFER (WB)
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压3.6 V
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ATA5577M2330C-DBB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Bulk
工作温度-40℃ ~ 85℃
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ATA5577M2330C-DBB 数据手册

ATA5577M2330C-DBB 数据手册
Microchip（微芯）
8 页 / 0.18 MByte
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Microchip（微芯）
48 页 / 3.71 MByte
ATA5577M2330C-DBB 产品修订记录
Microchip（微芯）
4 页 / 0.04 MByte

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