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ATA5577M2330C-DBQ
来自 AiPCBA

ATA5577M2330C-DBQ 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:Microchip（微芯）
分类:RF射频器件
封装:BUMP DIE/ WAFER (WB)
PDF文件:ATA5577M2330C-DBQ 数据手册 (47 页)封装尺寸在38 页40 页41 页42 页43 页45 页
典型应用电路图在27 页
原理图在3 页4 页
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焊盘图
引脚图
产品图
ATA5577M2330C-DBQ 数据手册 (47 页)
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ATA5577M2330C-DBQ 技术参数、封装参数

类型描述
频率100kHz ~ 150kHz
封装BUMP DIE/ WAFER (WB)
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
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ATA5577M2330C-DBQ 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-40℃ ~ 85℃
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ATA5577M2330C-DBQ 数据手册

ATA5577M2330C-DBQ 数据手册
Microchip（微芯）
47 页 / 1.8 MByte
ATA5577M2330C-DBQ 其他数据使用手册
Microchip（微芯）
48 页 / 3.71 MByte
ATA5577M2330C-DBQ 产品修订记录
Microchip（微芯）
2 页 / 0.1 MByte

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