ATSAMA5D27C-LD2G-CU 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:	Microchip（微芯）
封装:	TFBGA-361
描述:	单片机(MCU/MPU/SOC) ATSAMA5D27C-LD2G-CU TFBGA-361
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

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ATSAMA5D27C-LD2G-CU 技术参数、封装参数

类型	描述
封装	TFBGA-361

类型	描述
产品生命周期	Active
工作温度	-40℃ ~ 85℃ (TA)

Microchip（微芯）

0.28 MByte

Microchip（微芯）

单片机(MCU/MPU/SOC) ATSAMA5D27C-LD2G-CU TFBGA-361

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