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器件3D模型
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ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 数据手册 - Microchip(微芯)
制造商:
Microchip(微芯)
封装:
TFBGA-361
Pictures:
3D模型
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ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 数据手册
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ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 数据手册 (56 页)
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ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TFBGA-361
ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 符合标准
ATSAMA5D27C-LD2G-CUR 数据手册
ATSAMA5D27C-LD2G-CUR
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Microchip(微芯)
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ATSAMA5D27CLD2 数据手册
ATSAMA5D27C-LD2G-CU
数据手册
Microchip(微芯)
单片机(MCU/MPU/SOC) ATSAMA5D27C-LD2G-CU TFBGA-361
ATSAMA5D27C-LD2G-CUR
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