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B58031U9254M062 数据手册 - Epcos(爱普科斯)
制造商:
Epcos(爱普科斯)
封装:
SMD
描述:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.25 µF, 900 V, SMD, ± 20%, CeraLink LP Series
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
B58031U9254M062 数据手册
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B58031U9254M062 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
250000 pF
容差
±20 %
封装
SMD
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
额定电压
900 V
B58031U9254M062 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
4 mm
工作温度
-40℃ ~ 150℃
B58031U9254M062 符合标准
B58031U9254M062 数据手册
B58031U9254M062
其他数据使用手册
Epcos(爱普科斯)
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B58031U9254 数据手册
B58031U9254
M062
数据手册
TDK(东电化)
B58031U9254
M062
数据手册
Epcos(爱普科斯)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.25 µF, 900 V, SMD, ± 20%, CeraLink LP Series
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示例:
STM32F103
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