类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Through Hole |
频率 | 300 MHz |
引脚数 | 3 Pin |
封装 | TO-18 |
额定功率 | 300 mW |
极性 | NPN |
功耗 | 300 mW |
击穿电压(集电极-发射极) | 45 V |
最小电流放大倍数 | 200 @2mA, 5V |
最大电流放大倍数 | 450 |
额定功率(Max) | 300 mW |
工作温度(Max) | 175 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
耗散功率(Max) | 300 mW |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Bulk |
材质 | Silicon |
工作温度 | 175℃ (TJ) |
晶体管 - 双极 (BJT) - 单 NPN 45 V 100 mA - 300 mW 通孔 TO-18
ST Microelectronics(意法半导体)
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ST Microelectronics(意法半导体)
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Multicomp
MULTICOMP BC107 单晶体管 双极, 通用, NPN, 45 V, 150 MHz, 600 mW, 100 mA, 110 hFE
ST Microelectronics(意法半导体)
低噪声通用音频放大器 Low noise general purpose audio amplifiers
Central Semiconductor
BC 系列 45 V 100 mA NPN 通孔 硅 晶体管 - TO-18
Multicomp
MULTICOMP BC107B 单晶体管 双极, 通用, NPN, 45 V, 150 MHz, 600 mW, 100 mA, 200 hFE
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