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BC337-40,412 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
双极性晶体管
封装:
TO-226-3
描述:
双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) TRANS GP BULK STR LEAD
PDF文件:
BC337-40,412 数据手册 (19 页)
引脚图
在
2 页
Hot
封装尺寸
在
11 页
12 页
13 页
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BC337-40,412 数据手册 (19 页)
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BC337-40,412 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-226-3
极性
NPN
功耗
625 mW
击穿电压(集电极-发射极)
45 V
集电极最大允许电流
0.5A
最小电流放大倍数
250 @100mA, 1V
额定功率(Max)
625 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
625 mW
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BC337-40,412 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
长度
4.8 mm
宽度
4.2 mm
高度
5.2 mm
工作温度
150℃ (TJ)
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BC337-40,412 符合标准
BC337-40,412 数据手册
BC337-40,412
数据手册
NXP(恩智浦)
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